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自動化電子元器件.檢測包裝機

SMD元件自動檢測包裝專用機

機台功能:
1. 適用於8 ~12mm,SMT載帶封裝專用機。
2. 自粘與熱封兩用型專用機。
3. 黑色與透明載帶皆適用。
4. PID微電腦程式控制溫度0℃ ~ 260℃設定範圍。
5.料帶移動速度:可設定範圍 0~3000plus/sec
移動距離0~1500mm/sec
6.包裝速度100~300pcs/sec,適產品設定
7.振動盤自動送料,每分鐘100~300PCS
8.搭配CCD檢測尺寸及不良品,提高生產效率
特色說明:
1. 更換規格，不需使用工具,快速調整機構。
2. 兩組壓刀可分別獨立控制溫度及壓力，確保最佳封合品質。
3. 配合載帶之特性，間斷式或連續式可自由選擇轉換。
4. 配合人體工學模組式定位設計快速、美觀、輕便。
5. 編碼方式技術，確保封裝數量之準確。
6. PLC可程式控制,搭配觸控式面板簡易懆作。
7. 可依客戶需求設計各種主被動零件包裝機設備。
8. 最新設計－Encoder計數，不會有Sensor計數的失誤。　

規格型號:	M-300自動電子零件檢測封裝機
計價單位:
參考報價:	0.00 新臺幣

企業名稱:	恩柏仕精密工業股份有限公司 [台灣] 查看/發表評論
聯系人:	李先生查看聯繫方式 \| 給我留言
最後更新:	2008-05-17 21:00:14

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