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超薄鑽石切割刀片
本公司代理日本ADAMAS DICING BLADE,提供為高科技生產廠商所需的鑽石切割刀片,各種的超薄鑽石精密切割片,專業化生產為日本、美國進口的切割機台的鑽石超薄切割刀。切割鋒利,無毛刺、不崩邊, 鍍膜光學組件、半導體、晶片、封裝、BGA 基板、PCB 板、IC組件、陶瓷組件、硅片等材料,目前可加工製造和訂作各種規格尺寸的鑽石切割片,產品有Matel bades、Resin bades、hudless blades切割刀具等。
規格型號:
計價單位:
參考報價: 0.00 新臺幣
企業名稱: 頡揚有限公司 [台灣省台北縣] 查看/發表評論
聯 系 人: 李婉琪    查看聯繫方式 | 給我留言
最後更新: 2009-08-04 16:21:55
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